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行业动态

PCB线路板几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表。计算器。通用电脑,大到计算机。通迅电子设备。军用武器系统,只要有集成电路等电子无器件,它们之间电气互连都要用到PCB,线路板。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装。检查。维修提供识别字符和图形。

简单介绍所镀金属作用:

    1、全板电镀铜
作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度。
    2、图形电镀铜
目的与作用:为满足各线路额定的电流负载,各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度,线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。
    3、电镀锡
目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层,保护线路蚀刻。
    4、电镀金
电镀金分为电镀硬金(金合金)和水金(纯金)工艺,镀硬金与软金槽液组成基本一致,只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素。
目的与作用:金作为一种贵金属,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蚀性,接触电阻小,合金耐磨性好等等优良特点。
    5、镀镍
目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。

    PCB所镀镍和金都是较贵的金属,其厚度的有效控制能做到有效的节约成本,又能满足客户需求,做到耐氧化、耐磨等。且电镀所带来的废气、废水、废渣也严重地影响人们的生活与健康。要提高电镀企业的实力就必须从镀层厚度控制着手。


深圳善时电子科技有限公司就推出一款专业的PCB镀层厚度分析的光谱仪器 iEDX—150T。采用开放式样品腔。专业用于电镀镀层分析、PCB镀层厚度分析,可同时分析镀层中的成分比例

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