PCB镀层解决方案

  PCB镀层解决方案提供完整的镀层分析、行业适用性、测量行业对象、测量结果和测量结果的行业标准，此镀层解决方案适用于PCB行业解决方案

什么是PCB

PCB线路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路。印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

PCB的重要性

PCB,线路板几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表。计算器。通用电脑，大到计算机。通迅电子设备。军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB,线路板。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装。检查。维修提供识别字符和图形。

PCB电镀工艺流程

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。下面简单介绍所镀金属作用：
1、全板电镀铜
作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度。
2、图形电镀铜
目的与作用：为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。

3、电镀锡
目的与作用：图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻。
4、电镀金
电镀金分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素。
目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点。
5、镀镍
目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。

PCB所镀镍和金都是较贵的金属，其厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。且电镀所带来的废气、废水、废渣也严重地影响人们的生活与健康。要提高电镀企业的实力就必须从镀层厚度控制着手。深圳市善时仪器有限公司就推出一款专业的PCB镀层厚度分析的光谱仪器 iEDX—150WT。

型号：iEDX—150WT

仪器介绍
iEDX-150WT荧光光谱仪是利用XRF技术解决国内有色金属成份、快速、准确无损分析。该技术的主要特征为：利用X光在真空条件下激发待测元素，对Ni、Fe、Cu、Au等元素有良好的激发效果，由于X射线具有穿透性，多镀层分析时，每一层的特征X射线在出射过程中，都会互相产生干扰。随着镀层层数的增加，越靠近内层的镀层的检测误差越大；同时外层镀层由于受到内层镀层的影响，测试精度也将大大下降。为解决多镀层的影响，在实际应用中，多采用实际相近的镀层样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题，也大大提高了检测效率和工作效率。

性能特点

快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。
方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于135eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损：测试前后，样品无任何形式的变化。
精度：高准确度，可达0.001um
直观：实时谱图，可直观显示元素含量。
可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。
简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。

技术指标

1.元素分析范围从铝(Al)到铀(U)
2.元素含量分析范围为1PPm到99.99%
3.测量时间：60-300秒
4.多次测量重复性误差<0.1％
5.SDD探测器，能量分辨率为130±5电子伏特
6.X射线管50KV/1mA
7.温度适应范围为15℃至30℃
8.多变量非线性去卷积曲线拟合
9.高斯平滑滤波校正
10.高性能FP/MLSQ分析
11.平台移动范围300(X)*300(Y)*25(Z)mm
12.样品室尺寸700x580x 25mm
13.仪器尺寸 475 x 878x375 mm

软件配置：

软件支持无标样分析
集成镀层界面和合金成分分析界面
采用先进的多种光谱拟合分析处理技术
直观清晰的报告结果

直接打印分析报告
报告可以转换为PDF，EXCEL和HTML打印

应用领域
PCB镀层厚度分析